日時： 2024年 5月 27日(月) 13:30-16:45
場所：オンライン開催（締め切り後にご登録メールアドレスにTeams URLをご案内します）
参加費：無料
参加申し込み：5月 21日(火) 17:00まで
プログラム：
- 挨拶 13:30-13:35
- 「超高分解能硬X線結像顕微鏡による3D Flash Memory 金属充填構造観察」 13:35-14:20
表和彦 株式会社リガク - 「半導体拡散層の電位コントラスト（VC）観察のためのプラズマFIBの応用」 14:20-15:05
宗兼正直 サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社 - 「Digital Selective e-Beaming技術を用いたHARのトレンチ底のSEM撮像」 15:05-15:50
西谷智博 株式会社フォトエレクトロンソウル - 「多分割反射電子信号の演算処理を用いた粒子解析」 15:50-16:35
永友慶 日本電子株式会社 - 閉会