Contents
11月12日(火) 午前 / ライフホール
| 09:20-09:30 | (1)開会挨拶 | 中前幸治 | ナノテスティング学会会長 |
Invited Talk I
座長：中前幸治
| 09:30-10:30 | (I1)ナノ材料管理のための複合計測システムの開発と計測分析機器の出力データフォーマット共通化 | 一村信吾 | 早稲田大学産業技術総合研究所 |
《10:30～10:50 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection I
座長：小瀬洋一
| 10:50-11:15 | (2)デバイス評価用サンプル作製に向けたシリコン薄化プロセスにおける表面粗さ制御 | 川村悠実(a, A. Uvarov(b, A. Pageau(b, 柴田裕國(a, T. Lazerand(b | a)プラズマ・サーモ・ジャパン(株), b)プラズマ・サーモ・ヨーロッパ |
| 11:15-11:40 | (3)プロセス評価を目的とした真円度と円形度を用いたホール形状の評価 | 中尾博樹, K. W. Jun, K. Christopher, 田中英夫 | サーモフィッシャーサイエンティフィック |
《11:40～12:00 オーサーズコーナー&休憩》
《12:00～13:15 昼食休憩》
11月12日(火) 午後 / ライフホール
Invited Talk II
座長：樋口裕久
| 13:15-14:15 | (I2)製造業での生成AI導入事例Talkative Productsの事業背景と技術課題 | 苗村万紀子 | (株)日立産機システム |
《14:15～14:35 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection II
座長：姜 帥現
| 14:35-15:00 | (4)半導体断面構造の画像認識モデルを用いた自動 SEM 観察技術 | 土橋高志, 山本浩之, 大森健史 | 日立製作所研究開発グループ |
| 15:00-15:25 | (5)半導体測長用電子顕微鏡画像の生成AIモデルの構築とそれに基づく試料情報推定 | 淺野修一朗, 御堂義博, 塩見 準, 三浦典之 | 大阪大学 |
《15:25～15:45 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection III
座長：朝比奈俊輔
| 15:45-16:10 | (6)CVNetを用いた頑健なパターン輪郭抽出法の検討 | 村上慎治(a, 大家政洋(a, 岡本陽介(b, 中澤伸一(b, 丸山浩太郎(b, 山崎裕一郎(b, 御堂義博(a, 三浦典之(a | a)大阪大学, b)東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー |
| 16:10-16:35 | (7)高加速SEMのシースルーBSE画像における高度な下層パターン輪郭抽出機能開発 | 大家政洋(a, 岡本陽介(b, 中澤伸一(b, 丸山浩太郎(b, 山崎裕一郎(b, 村上慎治(a, 御堂義博(a, 三浦典之(a | a)大阪大学, b)東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー |
《16:35～16:55 オーサーズコーナー&休憩》
11月13日(水) 午前 / ライフホール
Metrology and Inspection IV
座長：山崎裕一郎
| 09:30-09:55 | (8)NEA半導体フォトカソードを電子源とするパルス走査電子顕微鏡を用いた時間分解計測 | 森下英郎(a, 大嶋 卓(b, 桑原真人(c, 揚村寿英(b, 小瀬洋一(b, 高根大地(a, 齋藤 勉(b | a)(株)日立製作所研究開発グループ, b)(株)日立ハイテク, c)名古屋大学未来材料・システム研究所 |
| 09:55-10:20 | (9)SiCウェハ表面に導入された研磨ダメージの結晶欠陥分布と ミラー電子像で形成されるコントラストの関係 | 迫 秀樹(a, 林 将平(a, 大平健太郎(b, 小林健二(b, 一色俊之(c | a)(株)東レリサーチセンター, b)(株)日立ハイテク, c)京都工芸繊維大学 |
《10:20～10:40 オーサーズコーナー&休憩》
Commercial Session
座長：前田一史
| 10:40-10:47 | (C1)パルスレーザー高速試料加工装置紹介の利点 | 鈴木和弘, 市川 聡 | (株)ナノテクソリューションズ技術部 |
| 10:47-10:54 | (C2)EOP を用いた故障解析におけるCAD-navi 活用事例 | 井本 努, 平井一寛 | TOOL(株) |
| 10:54-11:01 | (C3)エミッション顕微鏡用 Sequencerソフトウエア U15707-03 | 藤原将伸, 工藤宏平, 鈴木伸介, 山田拓也, 加納裕次郎 | 浜松ホトニクス(株)システム事業部システム営業推進部 |
| 11:01-11:08 | (C4)エミション顕微鏡と周辺装置 | 越川一成, 沼尻祐哉, 中島義文 | 東機通商営業第一部 |
| 11:08-11:15 | (C5)Imina 社SEM ナノプロービング法の半導体デバイス故障解析への応用 | 仲山洋輔(a, C. Rob(b, 小川真一(a | a)(株)アポロウエーブ, b)イミナテクノロジーズSA |
| 11:15-11:22 | (C6)トランジスタの特性評価と故障特定におけるThermo Fisher Hyperion II AFMベースのナノプローブシステムの優位性 | 小屋義人 | サーモフィッシャーサイエンティフィック；サーモフィッシャーサイエンティフィック |
| 11:22-11:29 | (C7)EBAC 像解析ソフト Image Data Manager のご紹介 | 布施潤一(a, 嶋守智子(a, 呉 雨沢(a, 小沢 賢(b, 綿引 勝(b, 備藤七生(c, 土方基也(c | a)(株)日立ハイテクCTソリューション開発部, b)(株)日立ハイテク解析ソフトウェア設計部, c)(株)日立ハイテクグローバル営業企画部 |
| 11:29-11:36 | (C8)CADナビゲーションシステム「AZSA-HS」 | 小西圭一 | (株)アストロン |
| 11:36-11:43 | (C9)オージェ電子分光装置(JAMP-9510F)による“Spectrum Image”を用いたSiCデバイスpn接合の可視化 | 伊木田木の実 | 日本電子(株) |
| 11:43-11:50 | (C10)最新のSEM/FIBデュアルビーム装置Helios6HDのご紹介 | 宗田俊彦, 村田 薫 | 日本エフイー・アイ(株) |
| 11:50-11:57 | (C11)カールツァイスにおけるTEMラメラ作製ワークフローの進歩 | 小幡卓眞(a, 小田武秀(a, 前田悦男(b | a)カールツァイス日本, b)カールツァイスシンガポール |
| 11:57-12:04 | (C12)非接触移動度測定法による ワイドバンドギャップ材料の電気的特性評価技術 | 熊懐正彦, 加藤 巌, 司馬依アブドサラム | 日本セミラボ(株) |
| 12:04-12:11 | (C13)SiC/GaN他WidGap半導体の電気的欠陥測定 Epi膜の濃度Mapping測定・欠陥測定 | 司馬依アブドサラム, 加藤 巌, 熊懐正彦 | 日本セミラボ(株) |
| 12:11-12:18 | (C14)LSIプロセス診断のためのFin-FET構造の評価基準の構築 | 大谷直己, 柳生瑛子, 立山博丈, 村上 功, 谷田川裕生, 浅井憲二, 高森 圭 | 沖エンジニアリング(株)信頼性ソリューション事業部 |
Luncheon seminar
| 12:18-13:41 | (L1)日立の新しいナノプロービングシステムとAI機能搭載のFIB-SEM技術のご紹介 | 備藤七生, 伊井由花 | 日立ハイテク |
11月13日(水) 午後 / ライフホール
Equipment and systems
座長：二川 清
| 13:41-14:06 | (10)X-ray nano-tomography enables high-resolution investigations from micro-bumps to hybrid bonding in advanced packaging | T. Dreier, D. Nilsson, S. Tanaka | Excillum AB |
| 14:06-14:31 | (11)新型ナノX線CT装置を用いた半導体アプリケーション | 大垣智巳 | キヤノンマーケティングジャパン(株) |
《14:31～14:51 オーサーズコーナー&休憩》
Fault Localization
座長：長 康雄
| 14:51-15:16 | (12)AIを活用した高精度位置推定技術 | 太田和男(a, 杉山和弘(b, 内田美幸(b | a)東芝情報システム(株), b)(株)東芝 |
| 15:16-15:41 | (13)ロックイン技術を用いたEBAC感度向上評価（同期式-電子ビーム吸収電流法） | 片倉康雄, 辻田順彦, 河村俊夫 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) |
《15:41～15:46 集合写真撮影》
《15:46～16:06 オーサーズコーナー&休憩》
11月13日(水) 午後 / サイエンスホール
Invited Talk III
座長：中前幸治
| 16:06-17:06 | (I3)電動車用パワー半導体の進化と開発動向 | 藤原広和 | (株)ミライズテクノロジーズ |
《17:06～17:15 オーサーズコーナー&休憩》
《17:15～17:20 NANOTS2023 表彰》
《17:20～17:45 企画運営委員会アナウンス》
Evening Session
座長：中前幸治
| 18:00-20:00 | P&A研究会の活動内容紹介 , 他 | 小山 徹 | 富士電機 |
11月14日(木) 午前 / サイエンスホール
Invited Talk IV
座長：寺田浩敏
| 09:30-10:30 | (I4)多光子励起フォトルミネッセンスによるワイドギャップ半導体の結晶欠陥評価技術 | 谷川智之 | 大阪大学 |
《10:30～10:50 オーサーズコーナー&休憩》
Photonics technology
座長：小島一信
| 10:50-11:15 | (14)全方位フォトルミネッセンス分光法による結晶品質の評価 | 鈴木健吾 | 浜松ホトニクス(株) |
| 11:15-11:40 | (15)平面カソードルミネッセンスによるイオン注入ダメージの深さ分布推定 | 杉江隆一, 内田智之 | 東レリサーチセンター |
《11:40～12:00 オーサーズコーナー&休憩》
《12:00～13:15 昼食休憩》
11月14日(木) 午後 / サイエンスホール
Invited Talk V
座長：小山 徹
| 13:15-14:15 | (I5)究極のパワー半導体「ダイヤモンド半導体」の現状と展望 〜 ディープテックスタートアップの創業の物語 〜 | 藤嶌辰也 | (株)PowerDiamondSystems |
《14:15～14:35 オーサーズコーナー&休憩》
Power Device Analysis
座長：辻田順彦
| 14:35-15:00 | (16)低加速電圧SEMと各種CL検出器による化合物半導体の分析 | 大塚岳志(a, 中島雄平(b, 朝比奈俊輔(c, 名越達郎(b, 岡野康之(b | a)日本電子,名古屋大学工学研究科, b)日本電子, c)日本電子,東北大学多元物質科学研究所 |
| 15:00-15:25 | (17)走査型非線形誘電率顕微鏡法を用いた3C-SiC/4H-SiC積層構造MOS界面の定量評価 | 長 康雄(a, 長澤弘幸(b, 櫻庭政夫(c, 佐藤茂雄(c | a)東北大学未来科学技術共同研究センター, b)(株)CUSIC, c)東北大学電気通信研究所 |
《15:25～15:45 オーサーズコーナー&休憩》
Physical Analysis
座長：二川 清
| 15:45-16:10 | (18)半導体解析における機械学習活用事例 ～ワイヤーボンド合金率測定の自動化～ | 佐々木晶邦, 里 隼也, 辻田順彦, 石田宏之, 河村俊夫 | ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) |
| 16:10-16:35 | (19)3次元ナノワイヤGaN結晶中の不純物ドーピング評価 | 曽根直樹(a, 奥田廉士(a, 野村明宏(a, 岩谷素顕(b, 竹内哲也(b, 上山 智(b | a)小糸製作所, b)名城大学 |
《16:35～16:55 オーサーズコーナー&休憩》
| 16:55-17:05 | (20)閉会挨拶 | 中前幸治 | ナノテスティング学会会長 |