• 日時
    • 2024年11月12日(火) 13:00~17:00
    • 2024年11月13日(水) 9:30~17:00
    • 2024年11月14日(木) 9:30~16:00
  • 場所
    • 千里ルーム (6F)
 # 会社名展示内容講演 
1浜松ホトニクス(株)半導体故障解析装置
GaN単結晶の品質定量評価装置
C3
2日本バーンズ(株)プロジェクションモアレ式・反り変形計測システム「TDM」
3(株)アイテスパワー半導体の評価・解析ご紹介
4阪和トレーディング(株)シグナトーン社、半導体検査装置
5丸文(株)丸文故障解析ソリューション
6日本マーテック(株)受託分析サービス
7東芝ナノアナリシスナノレベル物理分析
8(株)アポロウエーブImina Technologies社ナノプロービングソリューションC5
9セイコーフューチャークリエーション(株)FIBによるIC回路修正
FIB/TEMを用いた三次元断面観察による異物検出技術のご紹介
10日本サイエンティフィック(株)各種開封装置
11日本セミラボ(株)For All Your Metrology NeedsC12
C13
12日本電子(株)電子顕微鏡を用いた故障解析C9
13(株)アストロン Analysis System AZSA-HSC8
14(株)三友製作所新製品 半導体デバイス局所研磨機ELLMIDのご紹介
15(株)ハイテック・システムズJIACO社MIPパッケージ開封装置 &
Neocera Magma社MFI 故障解析用検査装置
16(株)アド・サイエンスSEM/FIB向けナノプロービングシステム、
プラズマクリーナー、マニピュレータ、スパッタコーター
17TOOL(株)LAVIS-plusを利用した最新故障解析機能C2
18(株)アイ・アール・システム半導体不良解析のサーモグラフィの応用
19(株)日立ハイテク最新製品ラインアップのご紹介C7
20東機通商(株)エミション顕微鏡とその周辺装置C4
21カールツァイス(株)Carl Zeiss Co., Ltd.C11
22(株)ナノテクソリューションズパルスレーザーによる高速試料加工システムmicroPREP PRO-FEMTOC1
23(株)クオルテック深層学習を用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発
24(株)東陽テクニカリアルタイム4D-STEM TENSORのご紹介
25エキシルムナノフォーカスX線源NanoTube /
高輝度マイクロフォーカスX線源MetalJet
26(株)ハイテック・システムズJIACO社MIPパッケージ開封装置 & Neocera Magma社MFI 故障解析用検査装置
27(株)エルテック製品ベンチマークサービス 解析レポート販売
28沖エンジニアリング(株)LSIプロセス診断でのFin-FET構造における評価基準の構築
29 コメットテクノロジーズ・ジャパン