Contents
11月11日(火) 午前 / ライフホール
09:20-09:30 | (1)開会挨拶 | 中前幸治 | ナノテスティング学会会長 |
Preprocessing
座長:辻田順彦
09:30-09:55 | (2)半導体パッケージ検査における高精細nanoCTのためのX線源技術の進化 | A. Nils(a, M. Lukas(a, S. André(a, S. Daniel(a, 清宮直樹(b | a)CometYxlonGmbH, b)コメットテクノロジーズ・ジャパン(株) |
09:55-10:20 | (3)吸引プラズマを用いたSi基板の薄膜処理加工 | 岩瀬千克 | (株)三友製作所 |
《10:20~10:40 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection I
座長:小山徹
10:40-11:05 | (4)ウェハ裏面研削工程におけるシュリーレン画像を用いた欠陥抽出モデルの構築 | 片岡 岳(a, 米中一市(b, 横井哲哉(b, 木本正人(b, 古澤 蘭(b, 山根 統(a | a)キオクシア(株)先端技術研究所, b)キオクシア(株)四日市工場 |
11:05-11:30 | (5)半導体欠陥検査における対照学習を用いた虚報判別手法 | 東 雄大(a, 大内将記(a, 新藤博之(b, 深谷 郁(b | a)(株)日立製作所,生産・モノづくりイノベーションセンタシステムエレクトロニクス研究部, b)(株)日立ハイテク,ナノテクノロジーソリューション事業統括本部評価システム製品本部 |
11:30-11:55 | (6)超音波ボイド検査における欠陥深さ特定技術開発 | 高柳 光(a, 岡田康秀(a, 田村裕宣(a, 濱口 晶(a, 熊 元森(b, 西山誠二郎(b | a)キオクシア(株), b)サンディスク合同会社 |
《11:55~12:15 オーサーズコーナー&休憩》
Luncheon seminar
12:15-13:30 | (L1)日立ハイテクランチョンセミナー | 未定 | 日立ハイテク |
11月11日(火) 午後 / ライフホール
Invited Talk I
座長:森下英郎
13:30-14:30 | (I1)生成AI 支援による設備・保全知識構築と、保全アプリケーション開発 | 蛭田智昭 | 日立製作所 |
《14:30~14:50 オーサーズコーナー&休憩》
Artificial intelligence
座長:寺田浩敏
14:50-15:15 | (7)大規模言語モデルを用いたナノテスティング学術的知見の利活用 | 御堂義博 | 大阪大学大学院情報科学研究科 |
15:15-15:40 | (8)SEM画像生成AIの半導体パターン寸法計測への応用 | 中道翔太, 御堂義博, 淺野修一朗, 塩見 準, 三浦典之 | 大阪大学大学院情報科学研究科 |
《15:40~16:00 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection II
座長:脇坂祐揮
16:00-16:25 | (9)高加速SEMのシースルーBSE画像のための高度なパターン輪郭抽出機能 | 大家政洋(a, 岡本陽介(a, 中澤伸一(a, 丸山浩太郎(a, 山崎裕一郎(a, 村上慎治(b, 御堂義博(b, 三浦典之(b, (c | a)東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(株), b)大阪大学大学院情報科学研究科, c) |
16:25-16:50 | (10)半導体多層構造パターンのSEM画像に対する輪郭抽出アプローチの有効性評価 | 村上慎治(a, 大家政洋(b, 岡本陽介(b, 中澤伸一(b, 丸山浩太郎(b, 山崎裕一郎(b, 御堂義博(a, 三浦典之(a | a)大阪大学大学院情報科学研究科, b)東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(株) |
《16:50~17:10 オーサーズコーナー&休憩》
11月12日(水) 午前 / ライフホール
Equipment and systems
座長:朝比奈俊輔
09:30-09:55 | (11)単層カーボンナノチューブの機械物性計測に向けたSEM内ナノ引張試験 | 生津資大 | 京都先端科学大学 |
09:55-10:20 | (12)SEM電位コントラストとAFM局所電気物性との相関解析 | 相蘇 亨, 砂押毅志 | (株)日立ハイテク |
《10:20~10:40 オーサーズコーナー&休憩》
Commercial Session
座長:前田一史
10:40-10:47 | (C1)アルプスアルパインの半導体設計機能の紹介 | 服部靖之 | アルプスアルパイン(株) |
10:47-10:54 | (C2)浜松ホトニクス社TD Imaging エミッション顕微鏡発熱計測の新手法 | 越川一成 | 東機通商(株)営業第一部営業第一課 |
10:54-11:01 | (C3)高分解能CT撮影を実現するZoomスキャンのご紹介 | 清宮直樹, N. Achilles | コメットテクノロジーズ・ジャパン(株) |
11:01-11:08 | (C4)故障解析におけるLAVIS-plusの機能強化 | 井本 努, 平井一寛 | TOOL(株) |
11:08-11:15 | (C5)Imina Technologies社 ナノプロービング法の半導体デバイス故障解析への応用 | 仲山洋輔(a, 小川真一(a, R. Claassen(b | a)アポロウエーブ, b)IminaTechnologies |
11:15-11:22 | (C6)故障解析に特化したプローバーシャトル | 鎌田誠司 | (株)アド・サイエンス |
11:22-11:29 | (C7)半導体デバイス不良個所特定新規手法LI EBAC のご紹介 | 嶋守智子, 布施潤一, 奈良安彦, 備藤七生 | (株)日立ハイテク |
11:29-11:36 | (C8)The Thermo Fisher Scientific MK4 ESD Simulator and Latch-Up Tester Provides the Highest Throughput and Most Extensive Features in Industry | H. Tanaka, M. Hernandez | Thermo Fisher Scientific |
11:36-11:43 | (C9)CADナビゲーションシステム「AZSA-HS」の新機能紹介 | 伊佐 敏 | (株)アストロン営業グループ |
11:43-11:50 | (C10)リアルタイム4D-STEM TENSORのご紹介 | 多賀 瞬 | (株)東陽テクニカ |
11:50-11:57 | (C11)新開発のエンクロージャーと自動化機能を搭載した ハイエンドFE-SEM の紹介 | 植竹勇介 | 日本電子(株) |
11:57-12:04 | (C12)The Thermo Fisher Scientific Talos F200E (S)TEM Efficiency and Reliability for Each Sample | H. Tanaka, M. Schneider | Thermo Fisher Scientific |
12:04-12:11 | (C13)SiC MOSFET固有の劣化モード(AC-BTI)の評価 | 武井康平, 出口 泰 | 沖エンジニアリング(株) |
Luncheon seminar
12:11-13:26 | (L2)日本電子ランチョンセミナー | 未定 | 日本電子 |
11月12日(水) 午後 / ライフホール
Invited Talk II
座長:山崎裕一郎
13:26-14:26 | (I2)Rapidusの挑戦と、それを支える検査計測技術 | 赤堀浩史 | Rapidus |
《14:26~14:31 集合写真撮影》
《14:31~14:46 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection III
座長:二川 清
14:46-15:11 | (13)電子顕微鏡を用いた電気特性評価 | 沈 昊哉(a, 中村洋平(a, 庄子美南(a, 大津賀一雄(b | a)日立製作所, b)日立ハイテク |
15:11-15:36 | (14)SEMにおける二次電子の過渡解析を用いた半導体デバイスの電気特性評価 | 庄子美南(a, 白﨑保宏(a, 中村洋平(a, 谷内一史(b | a)(株)日立製作所, b)(株)日立ハイテク |
15:36-16:01 | (15)GaN半導体ベースの光電子ビーム技術を用いた電子線誘起によるMOSFETの局所的な電気的駆動のその場SEM観察 | 西谷智博(a, 佐藤大樹(a, 荒川裕太(a, 新美浩太郎(a, 小泉 淳(a, 飯島北斗(a, 本田善央(b, 天野 浩(b | a)(株)フォトエレクトロンソウル, b)名古屋大学未来材料・システム研究所 |
《16:01~16:21 オーサーズコーナー&休憩》
《16:21~17:00 NANOTS2024 表彰 等》
Evening Session
座長:中前幸治
18:00-20:00 | JEITA(電子情報技術産業協会)およびREAJ(日本信頼性学会)に おける半導体故障解析技術関連の最近の活動状況 | 二川 清 | デバイス評価技術研究所 |
11月13日(木) 午前 / サイエンスホール
Invited Talk III
座長:樋口裕久
09:30-10:30 | (I3)半導体量子ビット研究の基礎と研究動向 | 小寺哲夫 | 東京科学大学 |
《10:30~10:50 オーサーズコーナー&休憩》
Metrology and Inspection IV
座長:榊原慎
10:50-11:15 | (16)Comprehensive Analysis of High-bandwidth Memory (HBM) with Helios 5 Laser PFIB: Integrating 2D High-Resolution SEM Imaging and 3D Metrology | H. Lin, X. Hu, A. S. Hall, J. Zhou, R. Dai, V. Yang | Thermo Fisher Scientific |
11:15-11:40 | (17)DR-SEMを用いたインライン表面形状モニター手法の検討 | 青山大晃 | キオクシア(株)四日市工場第二生産技術部検査計測技術担当 |
《11:40~12:00 オーサーズコーナー&休憩》
《12:00~13:15 昼食休憩》
11月13日(木) 午後 / サイエンスホール
Tutorial
座長:小島一信
13:15-14:15 | (18)半導体ウェハ全面に分布する格子欠陥の可視化技術 | 姚 永昭 | 三重大学 |
《14:15~14:35 オーサーズコーナー&休憩》
Physical Analysis
座長:長康雄
14:35-15:00 | (19)光電子イメージング技術による化学状態観察 | 谷内敏之 | 東京大学 |
15:00-15:25 | (20)非晶質の局所構造分布を可視化する新手法:STEM-EELS法と変形距離指標の融合によるナノスケール局所構造解析 | 湯澤佑介, 浅野孝典, 中村健二, 饗場悠太, 萩島大輔, 田中洋毅 | キオクシア(株) |
《15:25~15:45 オーサーズコーナー&休憩》
Power Device Analysis
座長:二川 清
15:45-16:10 | (21)TCAD シミュレーションを活用したパワーデバイスにおける低濃度拡散層の可視化 | 大山隆啓 | 富士電機(株) |
16:10-16:35 | (22)オージェ電子分光を用いた”Spectrum Image”の SiCデバイス分析に対する有効性の評価 | 伊木田木の実 | 日本電子(株) |
16:35-17:00 | (23)温度可変走査型非線形誘電率顕微鏡によるSiO₂/SiCの 局所DLTS/CV特性測定 | 山末耕平, 長 康雄 | 東北大学電気通信研究所 |
《17:00~17:20 オーサーズコーナー&休憩》
17:20-17:25 | (24)閉会挨拶 | 中前幸治 | ナノテスティング学会会長 |